Weryfikacja modeli materiałów struktur przeciwwstrząsowych opakowań stosowanych w środowisku LS-DYNA

• Autorzy: Przemysław Osowski , Tomasz Piątkowski

Warianty tytułu

Verification of Material Models of Package Cushioning Structures Used in LS-DYNA Environment

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

Artykuł dotyczy weryfikacji modeli materiałów występujących w środowiska LS-DYNA, zastosowanych jako materiał przeciwwstrząsowy opakowań, w którym opakowania są poddawane swobodnemu spadaniu na sztywne podłoże. Badanym materiałem przeciwwstrząsowym jest płyta styropianowa EPS, której właściwości zdefiniowano za pomocą dwóch modeli: MAT_LOW_DENSITY_FOAM i MAT_FU_CHANG_FOAM. Najlepszym modelem materiału do tego typu badań jest MAT_LOW_DENSITY_FOAM. Ma on największą zdolność do odwzorowania charakterystyki materiałów przeciwwstrząsowych - reprezentowaną krzywą amortyzacji.(abstrakt oryginalny)

EN

This article concerns verification of material models occurring in LS-DYNA environment used as a package cushioning materials, where a package undergo free fall on rigid surface. Material that was simulated is foamed polystyrene bard EPS, which was defined with two material models: MAT_LOW_DENSITY_FOAM and MAT_FU_CHANG_FOAM. The best material model for this type of research is MAT_LOW_DENSITY_FOAM. It has the best ability to the characteristic projection of the cushioning materials - represented by cushion curve.(original abstract)

Słowa kluczowe

PL

Opakowania; Wytrzymałość materiałów

EN

Packaging; Strength of materials

• Czasopismo: Logistyka
• Rocznik: 2015
• Numer: nr 4, CD 2
• Strony: 5169--5179

Twórcy

autor

Przemysław Osowski

• Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy

autor

Tomasz Piątkowski

• Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy

Bibliografia

• 1. Fu Y. B., Ogden R. W.: Nonlinear elasticity. Theory and applications, Cambridge University Press, 2001
• 2. Hiermaier S., Predictive Modeling of Dynamic Processes, Springer, 2009.
• 3. Layffer S., Mahajan A.: Foundations of Constrained Optimization. Argonne National Laboratory, 2010.
• 4. Lobo H., Croop B., Selecting Material Models for the Simulation of Foams in LS-DYNA. 7th European LS-DYNA Conference, Stuttgart, 10 Czerwca 2009.
• 5. Neumayer D.: Drop Test Simulation of a Cooker Including Foam Packaging and Pre-stressed Plastic Foil Wrapping. 9th International LS-DYNA Conference, Dearborn, Michigan (USA), 6th June 2006.
• 6. Patrikalakis N. M., Maekawa T.: Shape Interrogation for Computer Aided Design and Manufacturing. Springer-Verlag, June 2001.
• 7. Schrodt M., Benderoth G., Hyperelastic Description of Polymer Soft Foams at Finite Deformations, Technische Mechanik, band 25, heft 3-4, 2005.
• 8. Srivastava V., Srivastava R., On the polymeric foams: modeling and properties, Journal of Material Science, April 2014, Volume 49, Issue 7.
• 9. Srivastava V., Srivastava R., Performance Evaluation of Fu Chang and Low Density Foam Model for Expanded Polypropylene, MIT International Journal of Mechanical Engineering,, 2014, Volume 4, Issue 1.
• 10. Yam K.L., Encyclopedia of packaging technology, A John Wiley & Sons, 2009.
• 11. ASTM D1596-97 (2011) - Standard Test Method for Dynamic Shock Cushioning Characteristic of Packaging Material.
• 12. LS-DYNA Keyword User Manual Volume I and II. Livermore Software Technology Corporation, Luty 2015, Ver. 971 R6.1.0.
• 13. ISO 2248:1985 - Packaging: -- Complete, filled transport package - Vertical impact test by dropping.
• 14. Modeling Guidelines Document. LS-DYNA Aerospace Working Group, 12.08.2014, Ver. 14-1.
• 15. PN-EN 22248:2001P: Opakowania -- Opakowania transportowe z zawartością -- Metoda badania odporności na uderzenia przy swobodnym spadku.